PCB电路板防水填充灌封胶

PCB电路板防水填充灌封胶

电子灌封硅胶描述：

1、商品特质及应用

是一种低粘度双组份缩合型有机硅密封胶，可迅速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具备很好的粘接性能。完全符合欧盟ROHS指令需要。

2、典型作用与功效

*一般电器电源等模块灌封保护

*户外 LED、LCD显示屏灌封保护

*PCB电路板等电子配件绝缘、防水及固定

3、用工艺：

1. 混合前，第一把A组份充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组份充分摇匀。

2. 混合时，应遵守A组份： B组份 = 10：
1的重量比。

3. 借助灌胶机或手工操作，把硅胶倒入需要密封的腔内。

4. 等待4小时后，灌封胶完全凝固，全部操作完成。

4、固化前后技术参数：

性能指标

A组份

B组份

固

化

前

外观

黑色粘稠流体

无色或微黄透明液体

粘度（cps）

2500500

-

操

作

性

能

A组分：B组分（重量比）

10：
1

可操作时间（min）

20～30

固化时间（hr，基本固化）

3

固化时间（hr，完全固化）

24

硬度(shore A)

153

固

化

后

导热系数[W（mK）]

0.4

介电强度（kV/mm）

25

介电常数（1.2MHz）

3.0～3.3

体积电阻率（cm）

1.01016

阻燃性能

94-V1

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%,固化1天后,测得的实验结果。本公司对测试条件不同，或因商品改进导致的数据不同,不承担有关责任。

5、用密封胶时应注意的事情:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，防止导致浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应准时用清水清洗或到医院就医。

3、存放一段时间后，胶体或许会有所分层。请搅拌均匀后用，不影响性能。